Intel despliega un portfolio a medida para “resolver los retos de hoy y del mañana”

Durante la celebración de la primera jornada del evento Intel Innovation 22 se han dado cita desarrolladores de hardware y software y medios de comunicación de la industria para descubrir los próximos pasos del sello norteamericano. Y es que Intel parece caminar hacia “un ecosistema basado en los principios de apertura, elección y confianza”: desde el impulso de estándares abiertos para materializar los sistemas de chips a nivel del silicio hasta la habilitación de una inteligencia artificial multiarquitectura eficiente y portátil bajo el paraguas Geti. Además, la compañía también dirigió el foco hacia el hardware, el software y los servicios destinados a ayudar a los desarrolladores “a superar los retos y ofrecer nuevas generaciones de innovación”.

En la próxima década, aseguró Pat Gelsinger, CEO de Intel, “asistiremos a la continua digitalización de todo. Cinco superpotencias tecnológicas fundamentales -computación, conectividad, infraestructura, IA y detección- darán forma a la manera en que experimentamos el mundo”. En este contexto, incidió, “los desarrolladores construirán el futuro. Ellos son los verdaderos magos que nos hacen avanzar, que lo hacen posible”. Por eso no es de extrañar que el fomento de este ecosistema abierto suponga la piedra angular de “nuestra transformación” y que la “comunidad de desarrolladores sea esencial para alcanzar el éxito”.

Intel Developer Cloud

Durante el discurso de apertura del evento, el CEO de la compañía puso de manifiesto una serie de retos a los que los desarrolladores se enfrentan. Entre ellos apuntó al bloqueo de proveedores, el acceso al hardware más reciente, la productividad y el tiempo de comercialización o la seguridad. Así, con el fin de poner remedio a esto, avanzó diversas soluciones para ayudar a superarlos como las nuevas tecnologías a un clic de distancia que ofrece Intel Developer Cloud.

La Intel Developer Cloud, que comenzó con una prueba beta limitada, se ha ampliado para ofrecer a los desarrolladores y socios un acceso temprano y eficiente a las tecnologías de Intel, desde unos meses hasta un año antes de la disponibilidad del producto. Durante la fase beta, los clientes y desarrolladores pueden probar los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación (Sapphire Rapids); el procesador Intel Xeon de cuarta generación con memoria de gran ancho de banda (HBM); los procesadores Intel Xeon D (Ice Lake D); el aceleradores de aprendizaje profundo Habana Gaudí 2; la GPU Intel Data Center (Ponte Vecchio) y la serie Intel Data Center GPU Flex.

Durante su intervención Gelsinger no dejó pasar la oportunidad de subrayar los últimos avances de la cartera de productos de la firma: la 13ª generación de procesadores Intel Core liderados por el buque insignia Intel Core i9-13900K, actualizaciones de los productos gráficos o las nuevas cargas de trabajo para las GPU de la serie Flex.

Nueva era para la fabricación de chips

Sin embargo, donde sí se puso especial cuidado fue en los detalles de la “nueva era para la fabricación de chips”. Y es que líderes de Samsung y TSMC han aunado fuerzas con Gelsinger uniéndose a su discurso para apoyar al consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). El objetivo de la entidad radica en crear un ecosistema abierto que permita que los microchips diseñados y fabricados mediante diferentes procesos tecnológicos y por distintos proveedores funcionen juntos cuando se integren con tecnologías de embalaje avanzadas. Con los tres mayores fabricantes de chips y más de 80 de las principales empresas del sector de los semiconductores que se han unido a UCIe, "lo estamos haciendo realidad", dijo Gelsinger.

Para liderar esta transformación Gelsinger explicó la hoja de ruta de Intel e Intel Foundry Services. Marcarán “el comienzo de la era de la fundición de sistemas” a partir de cuatro componentes principales: fabricación de obleas, embalaje, software y un ecosistema de microchips abierto. “La innovación que antes parecía imposible se ha abierto paso con alternativas totalmente nuevas para la fabricación de chips”, alegó Gelsinger.

En este mismo escenario también se puso de relieve otra de las innovaciones con mayores aspiraciones: una solución fotónica de empaquetado enchufable. Las conexiones ópticas prometen permitir nuevos niveles de ancho de banda entre chips, especialmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación hacen que sean insosteniblemente caras. Para superar esta situación, los investigadores de Intel han ideado una solución robusta, de alto rendimiento y basada en el vidrio, con un conector enchufable que simplifica la fabricación y reduce los costes, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de sistemas y paquetes de chips en el futuro.

Financiación

A principios de este año, Intel puso en marcha el Fondo de Innovación IFS de 1.000 millones de dólares para apoyar a las nuevas empresas en fase inicial y a las empresas establecidas que crean tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. Hoy, la compañía ha anunciado la primera ronda de empresas que han recibido financiación, un grupo diverso que innova en toda la pila de semiconductores. Entre sus nombres propios se encuentran Aster, Movellus o SiFive.