Samsung triplicará la fabricación de chips avanzados con vistas a 2027

Samsung Electronics apuesta en firme por la fabricación de semiconductores avanzados. La firma cuenta con una hoja de ruta que les guiará hasta el cumplimiento de su objetivo más reciente: triplicar su capacidad de fabricación de chips avanzados de cara al próximo 2027. Así, a pesar de los vientos en contra agitados por la coyuntura económica mundial y los problemas derivados de la cadena de suministro, la fundición número dos a nivel global invierte en fabricación alegando una fuerte demanda de microchips destinados a los ordenadores de alto rendimiento y a la inteligencia artificial (IA).

La multinacional de origen coreano, la segunda foundry más grande del mundo después de TSMC, se ha propuesto producir en masa chips de tecnología avanzada de 2 nanómetros para 2025 y chips de 1,4 nanómetros para 2027, preparados para su uso en aplicaciones como la informática de alto rendimiento y la inteligencia artificial. "Este año ha habido algunos avances [en la subida de precios] y los costes se están resintiendo... Los nuevos pedidos ganados actualmente se llevarán a cabo después de 2 o 3 años, por lo que el impacto directo en el ecosistema actual será mínimo", ha asegurado Moonsoo Kang, vicepresidente ejecutivo del negocio de fundición de Samsung Electronics.

¿Expectativas realistas?

Samsung empezó a producir en masa chips con tecnología de 3 nanómetros durante el pasado mes de junio. Entonces ya mantenía líneas de diálogo con posibles clientes como Qualcomm, AMD o Tesla, según informaron fuentes de la compañía. Sin embargo, se ha visto como el sello ha tenido serias dificultades para cumplir con las expectativas de los clientes en cuanto al rendimiento de la fundición durante los últimos años, algo que lleva a preguntarse si los objetivos establecidos son realistas. Y es que los analistas consideran que la empresa ha impulsado la tecnología avanzada con demasiada rapidez para competir con TSMC, pero que ha sufrido por tener menos experiencia en la cooperación a largo plazo con los clientes, necesaria en el ámbito de la fabricación por contrato.

A este respecto el codirector general de Samsung, Kyung Kye-hyun, aseguró públicamente que su negocio de fundición se había quedado atrás con respecto al calendario de desarrollo y el rendimiento de TSMC en los chips de 5 y 4 nanómetros, pero que los clientes estaban interesados en la segunda versión de los chips de 3 nanómetros que se fabricarán a partir de 2024, tal y como recoge Reuters. Precisamente sobre esta nueva versión de la tecnología Kang aseguró que “nos hemos mantenido en línea con las expectativas de los clientes desde el inicio de la producción en masa de 3 nanómetros este año”. Además, respaldó que su apuesta por la producción se debe a que “la demanda de chips avanzados de 5 nanómetros y más finos está aumentando rápidamente a pesar de las actuales presiones inflacionistas debido a la expansión a largo plazo de la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial, la conectividad 5G y 6G y las aplicaciones de automoción”. En este sentido, vaciló, “la industria podría tener dificultades para satisfacer la demanda incluso si se ejecutan todas las inversiones previstas”.