Tecnología | Noticias | 03 ABR 2002

IBM, Sony y Toshiba desarrollarán una tecnología de fabricación de chips

Las tres compañías han anunciado la firma de un acuerdo mediante el cual trabajarán conjuntamente en el desarrollo de una tecnología de fabricación de un semiconductor avanzado que se espera que permita la creación de una nueva generación de chips de diversas magnitudes y de mucha mayor potencia que los actuales.
Esther Macías
Las tres compañías han previsto invertir varios millones de dólares durante los cuatro años previstos en este proyecto, que consiste en la fabricación de un sistema capaz de albergar componentes de sólo 50 nanómetros de tamaño (unas 2.000 veces más delgado de un cabello humano) en una pieza de silicona. Inicialmente el proyecto trabajará en tecnología de 100 nanómetros o 0.1 micras y luego en 70 nanómetros (0.07 micras), aunque el objetivo final es conseguir los 50 nanómetros.
Este anuncio está relacionado con el acuerdo realizado hace un año por IBM, Toshiba y SCEI, para trabajar en el desarrollo de un microprocesador llamado Cell, un chip mucho más potente que el Deep Blue para superordenadores de IBM, en el que estas compañías han invertido 400 millones de dólares en los cuatro años de duración del proyecto. En este sentido, la tecnología de desarrollo del nuevo semiconductor ayudará a la fabricación del chip Cell. Este chip no sólo se utilizará en productos de consumo (se prevé que se integre en la PlayStation 3 de Sony y en los nuevos videojuegos de Nintendo) sino que también podrá ser utilizado en los grandes servidores de IBM para el mundo de los negocios.
IBM transferirá a Sony y Toshiba los detalles sobre su tecnología SOI (Silicon on Insulator o tecnología de silicio sobre aislante), que permite la construcción de ordenadores más rápidos y con menor consumo de energía, que estas compañías podrán utilizar para construir chips en sus propias plantas para ellas y sus clientes.

www.ibm.com

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