TSMC construirá una fábrica de chips en Alemania en 2024
La creación de la planta se articulará mediante una empresa conjunta participada al 70% por la taiwanesa y de la que también forman parte Bosch, Infineon y NXP, que aportarán un 10% cada una. El proyecto, enmarcado en la Ley Europea de Chips, superará los 10.000 millones de euros en inversiones.
Tras el anuncio realizado por Intel, que abrirá dos fábricas de chips en Alemania, el país germano logra captar un nuevo proyecto para construir otra fábrica en su territorio, liderado nada menos que por el gigante taiwanés TSMC, que será quien explote la futura planta, y en el que también participan Bosch, Infineon y NXP (con un 70% la primera y un 10% cada una las tres restantes).
Las cuatro empresas crearán una compañía conjunta llamada European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) que impulsará la construcción de una planta de fabricación de 300 mm en la ciudad de Dresden, enfocada en el ámbito industrial y de automoción y en la que trabajarán unos 2.000 profesionales de alta tecnología. El objetivo de ESMC es iniciar la construcción de la fábrica en el segundo semestre de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.
El proyecto, aún pendiente de las aprobaciones regulatorias pertinentes, implica unas inversiones que superan los 10.000 millones de euros, entre inyección de capital, endeudamiento y el apoyo de la Unión Europea y el Gobierno alemán.
Como indica Chung Ching Wei, consejero delegado de TSMC, en el comunicado en el que se anuncia la nueva compañía conjunta, “Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, especialmente en los campos de la automoción y la industria, y estamos deseando dar vida a esas innovaciones en nuestra avanzada tecnología de silicio con el talento de Europa".
Un paso más de la UE para disminuir su dependencia tecnológica del extranjero
La iniciativa se enmarca en la Ley Europea de Chips, por la que Bruselas pretende disminuir la dependencia que tiene la UE del extranjero en el mercado de los microchips, fundamentalmente de Asia y, sobre todo, de Taiwán, cuya cuota de mercado en producción de chips asciende al 56%, con TSMC como estandarte, y de Corea del Sur, con un 17% de cuota y Samsung en cabeza.
En este mercado, clave para sectores como la informática o la automoción, entre muchos otros, el Viejo Continente apenas tiene relevancia y en la actualidad en la UE apenas se produce el 8% de los chips a escala global. Con su Ley de Chips Bruselas aspira a que este porcentaje alcance el 20% en 2030.
España, en línea con los objetivos de Europa y con su PERTE Chip, está consiguiendo también atraer inversión en el ámbito de los semiconductores. El pasado mes de julio, Charlie Kawwas, presidente de la estadounidense Broadcom, anunciaba que instalaría en este país una nueva fábrica de chips en Europa a la que destinará una inversión de 1.000 millones de dólares. Además, Cisco también abrirá en Barcelona su primer centro de diseño europeo de chips e Intel pondrá en marcha en la Ciudad Condal un laboratorio de diseño de semiconductores.
