Intel define una microarquitectura marcada por la multiplicidad de cores
Presenta el chip prototipo TeraFLOP de 80 núcleos
“Cerraremos 2006 con un 90% de nuestros equipos de sobremesa y portátiles de gama media incluyendo Core 2 Duo”. Así se refería Antonino Albarrán, director de tecnología de Intel Iberia, a unas previsiones que se completan con el lanzamiento de Quad Core.
Las ventas de más de cinco millones de procesadores Core 2 Duo en menos de dos meses, desde su lanzamiento, han generado la revisión de las expectativas de negocio iniciales de Intel, de un 75%. Aunque este es el presente, el futuro se apellida Quad Core y estará en el mercado en noviembre para gama alta de sobremesa y servidores, y en el primer trimestre de 2007 para la versión de bajo consumo de servidores y la de volumen de sobremesa.
Las mejoras de Santa Rosa
En el área de movilidad, Intel ha anunciado que, en la primera mitad de 2007, lanzará la siguiente generación de Centrino para portátiles. Con el nombre de Santa Rosa, la plataforma incluirá procesador Core 2 Duo, con más velocidad de bus; chipset Q965; una nueva interfaz de red; y tecnología IAMT (Intel Active Management Technology), de gestión de equipos en remoto.
Entre sus componentes adicionales, que no incluirán todas las plataformas, destaca la memoria NAND (conocida como tecnología Robson). Su valor añadido reside en que acelera el tiempo de arranque del equipo, “ya que almacena la información del mismo, aportando ahorro energético”, según Albarrán. Asimismo, la plataforma para equipos portátiles Santa Rosa incluiría la tarjeta de red (Kedron) compatible con el estándar 802.11n.
En materia de comunicaciones, el responsable de tecnología del fabricante expone que “estamos abiertos a 3G, 4G, Wi-Fi y Wimax”. De ahí que, además de haber cerrado un acuerdo con Nokia para incluir tecnología 3G WWAN para Centrino Duo, “cuando Wimax esté disponible a gran escala, lanzaremos tarjetas componentes duales Wi-Fi/ Wimax en 2008”, ha anunciado el responsable de tecnología.
Futuro Teraflop
Intel prevé poner a disposición del mercado algunos de los 15 proyectos que ya ha desarrollado con tecnología de 45 nanómetros, previstos para la segunda mitad de 2007. Albarrán también ha explicado algunos detalles del procesador prototipo con capacidad de terabytes. Este primer procesador TeraFLOP contiene 80 núcleos sencillos y funciona a 3.1 GHz, con lo que se puede considerar “tecnología grid en un chip”. Con este prototipo, Intel define un “futuro a escala Tera y después Peta”, con CPUs de teraflops operando sobre teraby-tes de datos.
Las ventas de más de cinco millones de procesadores Core 2 Duo en menos de dos meses, desde su lanzamiento, han generado la revisión de las expectativas de negocio iniciales de Intel, de un 75%. Aunque este es el presente, el futuro se apellida Quad Core y estará en el mercado en noviembre para gama alta de sobremesa y servidores, y en el primer trimestre de 2007 para la versión de bajo consumo de servidores y la de volumen de sobremesa.
Las mejoras de Santa Rosa
En el área de movilidad, Intel ha anunciado que, en la primera mitad de 2007, lanzará la siguiente generación de Centrino para portátiles. Con el nombre de Santa Rosa, la plataforma incluirá procesador Core 2 Duo, con más velocidad de bus; chipset Q965; una nueva interfaz de red; y tecnología IAMT (Intel Active Management Technology), de gestión de equipos en remoto.
Entre sus componentes adicionales, que no incluirán todas las plataformas, destaca la memoria NAND (conocida como tecnología Robson). Su valor añadido reside en que acelera el tiempo de arranque del equipo, “ya que almacena la información del mismo, aportando ahorro energético”, según Albarrán. Asimismo, la plataforma para equipos portátiles Santa Rosa incluiría la tarjeta de red (Kedron) compatible con el estándar 802.11n.
En materia de comunicaciones, el responsable de tecnología del fabricante expone que “estamos abiertos a 3G, 4G, Wi-Fi y Wimax”. De ahí que, además de haber cerrado un acuerdo con Nokia para incluir tecnología 3G WWAN para Centrino Duo, “cuando Wimax esté disponible a gran escala, lanzaremos tarjetas componentes duales Wi-Fi/ Wimax en 2008”, ha anunciado el responsable de tecnología.
Futuro Teraflop
Intel prevé poner a disposición del mercado algunos de los 15 proyectos que ya ha desarrollado con tecnología de 45 nanómetros, previstos para la segunda mitad de 2007. Albarrán también ha explicado algunos detalles del procesador prototipo con capacidad de terabytes. Este primer procesador TeraFLOP contiene 80 núcleos sencillos y funciona a 3.1 GHz, con lo que se puede considerar “tecnología grid en un chip”. Con este prototipo, Intel define un “futuro a escala Tera y después Peta”, con CPUs de teraflops operando sobre teraby-tes de datos.
