Intel y Mitsubishi, juntos en el desarrollo de chipsets para la tercera generación de móviles
Intel y Mitsubishi han unido sus fuerzas para desarrollar y comercializar un chipset apto para la próxima generación de teléfonos móviles y dispositivos inalámbricos. El acuerdo alcanzado ya es operativo en Japón y, según fuentes de ambas compañías, se extenderá a otras partes del mundo.
El nuevo chipset será altamente integrado para permitir funcionalidad multimedia en la tercera generación de dispositivos de mano, que se espera que ofrezcan ratios de transmisión de datos más altos así como un acceso a Internet más rápido que las actuales redes inalámbricas.
Para Intel, la unión con Mitsubishi es la última acción acometida con objeto de extender su alcance en el área inalámbrica, uno de los mercados de mayor crecimiento del mundo para los semiconductores. Como parte de este iniciativa, Intel ya inauguró centros de competencia inalámbrica en Suecia, Japón y China.
La alianza suscrita con Mitsubishi no se trata en ningún caso, tal y como han expresado fuentes del fabricante de semiconductores, de un acuerdo en exclusiva ya que Intel tendrá todos los derechos de comercialización y venta del chipset, fruto de la cooperación con los fabricantes de dispositivos de mano.
Para Intel, la unión con Mitsubishi es la última acción acometida con objeto de extender su alcance en el área inalámbrica, uno de los mercados de mayor crecimiento del mundo para los semiconductores. Como parte de este iniciativa, Intel ya inauguró centros de competencia inalámbrica en Suecia, Japón y China.
La alianza suscrita con Mitsubishi no se trata en ningún caso, tal y como han expresado fuentes del fabricante de semiconductores, de un acuerdo en exclusiva ya que Intel tendrá todos los derechos de comercialización y venta del chipset, fruto de la cooperación con los fabricantes de dispositivos de mano.
