Intel y Samsung muestran su predisposición a una alianza en torno a la fabricación de chips

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, y el vicepresidente de Samsung, Lee Jae-yong, se han reunido en Seúl (Corea del Sur) con el objetivo de acercar posturas en un intento de alianza entre las dos compañías que puede tener como eje central la fabricación de chips. Tal y como se ha comentado desde la tecnológica surcoreana, ambos líderes han hablado sobre semiconductores de memoria de próxima generación, para PC y dispositivos móviles y diseños de chips sin fábrica.

Expertos del sector creen que las conversaciones pueden llegar a buen puerto teniendo en cuenta que los productos de ambas multinacionales no chocan entre sí. Ambos fabrican CPU, pero Samsung utiliza la arquitectura Arm y su presencia en el mercado del silicio es prácticamente insignificante más allá de sus propios smartphones y tabletas.

Por otra parte, el negocio de chips de memoria de Intel sí que se puede ver eclipsado por la memoria de almacenamiento Optane de Samsung y Chipzilla. Pero gran parte de estos productos están diseñados para ejecutarse dentro de servidores con tecnología Intel, por lo que también aquí podría haber visos de colaboración. Asimismo, ambas están haciendo un fuerte esfuerzo inversor de miles de millones de dólares en levantar fábricas en distintas regiones de los Estados Unidos; Samsung en Arizona e Intel en Ohio.

Bajo el nuevo mandato de Gelsinger, Intel también prometió convertirse en un fabricante de chips para otras tecnológicas a tiempo que fabrica sus propios productos; y Samsung puede necesitar parte de esa capacidad mientras que espera que sus nuevas plantas de fabricación empiecen a funcionar.

En cualquier caso, la reunión se llevó a cabo como parte de la gira por Asia del CEO de Intel durante la cual se ha reunido también con varios proveedores clave y trató de abordar los problemas globales en la cadena de suministro.