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Capgemini ampliará sus servicios en el diseño de semiconductores en Europa

La compañía planea abrir centros diseño de semiconductores en el Viejo Continente mostrando su compromiso con el programa de Intel sobre la fabricación de chips y servicios de diseño del ecosistema.

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Créditos: Brian Kostiuk (Unsplash).

Capgemini ampliará sus servicios en el diseño de semiconductores en Europa para los clientes de Intel Foundry Services. La iniciativa contribuirá a reforzar la capacidad de producción de semiconductores de nueva generación en la eurozona. Así, como miembro fundador de la nueva Alianza de Servicios de Diseño de Aceleradores Intel Foundry Services (IFS), Capgemini tiene como objetivo proporcionar a los clientes de IFS una gama completa de servicios de vanguardia en materia de diseño de chips, fabricación y ecosistema de semiconductores. La iniciativa contribuirá a reforzar la capacidad de producción de semiconductores de nueva generación en Europa para apoyar a las empresas regionales y generar resiliencia en las cadenas de suministro de semiconductores que tan afectadas se han visto en la última época. Una maniobra en consonancia con los objetivos estratégicos de la Ley Europea de Chips.

"Capgemini está impulsando la nueva generación de innovación en semiconductores, ampliando su experiencia en ingeniería de silicio en sintonía con el nuevo negocio de Intel Foundry Services", afirma William Rozé, CEO de Capgemini Engineering y miembro del Comité Ejecutivo del Grupo. “Ampliando el acceso al diseño de chips de vanguardia para los clientes de Intel Foundry Services, contribuiremos a que los servicios sean más accesibles en Europa y ayudaremos a satisfacer la creciente demanda del mercado en la región”.

 

Apuesta europea

Capgemini creará centros de diseño en Europa con el objetivo de proporcionar recursos compatibles con el mismo huso horario y soporte para los clientes europeos de IFS. Los centros iniciales en Francia y Portugal reunirán a los equipos de diseño de chips y software integrado. Según informa, sus equipos podrán encargarse de los diseños de chips de menos de 7nanómetros, “más exigentes para la última generación de productos de alto rendimiento e ‘inteligentes’ para cualquier mercado”.

Los servicios de ingeniería de silicio disponibles incluirán el diseño de chips end-to-end; servicios de migración de procesos que permitan a las empresas trasladar los diseños de IP o SoC (System on a chip) para su fabricación en nodos y procesos IFS; la validación posterior de los diseños una vez fabricados, así como servicios de ingeniería de productos y de chequeo de compatibilidad con el software integrado, placa y hardware del sistema para que los clientes puedan adaptar sus chips en el desarrollo de productos para los mercados finales.



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